TP630（離子注入）
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關鍵詞：
半導（dǎo）體設備、半導體工藝（yì）
所屬分類：
產品描述（shù）
TP630 利（lì）用 PUMP 激光器對晶圓表麵加熱來測（cè）量反射晶格 damage 程度熱波特征間接計（jì）算出與離子（zǐ）植入量成線性關係的 TW 值（infinity）。
產品（pǐn）詢價
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