全球產業競爭已進（jìn）入“誰（shuí）掌握（wò）半導體，誰就掌握未來”的（de）時（shí）代（dài）。根據Gartner的預測，全球半導體（tǐ）市（shì）場規模預計（jì）將在（zài）2025年達到創紀錄的7330億美元，半導體是人工智能、電動汽車、宇宙開發、量子計算等諸多尖端技術的核（hé）心。半導體已不再僅僅是零部件，而是（shì）構成國家安全、產業基（jī）礎（chǔ）設施（shī）和技術優勢基石（shí）的“戰略物資”。

日（rì）本曾一度走在這（zhè）場全球競（jìng）爭（zhēng）的前列。20世紀80年代末至90年代初，日本半導體產業占據了全球一半以（yǐ）上的市（shì）場份額，迎來了被稱為（wéi）“日之丸半導體”的黃金時（shí）代。1986年，Gartner的半導體排（pái）名（míng）中，日本企業包攬了前三名，其中NEC排名第一，日立排名第二，東芝排名（míng）第三，前十名中有（yǒu）六家公司進入榜單。

然而，由於製度設計缺陷和結構僵化，這份榮耀正（zhèng）在迅速消退。在Gartner的（de）2024年預測中，沒有（yǒu）一家日本企業進入前十。

日本之所以能夠在半導體行業引領世界，其背景是其先進的製造技術和以通用電氣公司模（mó）式（shì）為基礎的管理模式。半導體技術最初在美（měi）國開發，但在日本，NEC、東芝等通用電（diàn）氣製造商積極進（jìn）軍半導體市場。日本企業的一大優勢在於，他們擁有用途（tú）（出口）明確的（de）內部產品群，例如家電和個人（rén）電腦。這種明確的出口戰略使其能夠輕鬆預測需（xū）求，並通過從設計到製造、銷售的垂直一體化管理架構實現高效運營。

日本成功的另一個因素是，當時日本的（de）半導體投資規模仍然較小，這使得業務部門經理（lǐ）級別的投資決策（cè）能夠靈活迅速。此外，日本湧現出（chū）了許多（duō）競爭激烈的半導（dǎo）體製造設備和材料製造商，這使我們能夠建立起從設計到製造、銷售的全方位（wèi）體係，從（cóng）而確立了國際優勢。當時，半導體（tǐ）在日本主要由一般電子產品製造商生產，日本（běn）很幸運，擁有家電和個人電腦所需的半導體內部供應商。

日本半導體產業競爭力的喪失並非單一原因，而是（shì）多種因素複雜相互作用的結果。其中最大的轉折點是以《日美半導體協定》為標誌的政策失敗。最初，美（měi）國占據了半導體市場的壓倒性（xìng）份額，但日本企業迅速（sù）提升了技術（shù）實力和生產能力，鞏固了其在全球市場的地位。然而（ér），對美國而（ér）言，半導體也是國防工業的核心，從安全角度來看，美國對日本占據（jù）主導地位的擔憂日益加（jiā）劇。麵對日益高（gāo）漲（zhǎng）的輿論，美（měi）國政府開始強（qiáng）烈（liè）敦促日本開放市場。

另（lìng）一方麵，日本秉承通用電氣的管理模式，以內需為導向，大力推行量產。這雖然擴大了市場份（fèn）額（é），但激（jī）烈的價格競爭卻導致（zhì）了被視為傾銷的行為（wéi）。此外，日（rì）本（běn）企業自給自足的傾向很強，不願主動在其產品中（zhōng）采用美國製造的半導體（tǐ）。

在此背景下，1986年達成的日美半導體協（xié）議第一階（jiē）段中（zhōng），日本（běn）政府以“附（fù）加協議”（保密文件）的形式承諾將外國產半導體的市場份額提升至20%。這實質上是市場（chǎng）幹（gàn）預，對國（guó）內產業結（jié）構產生了（le）重大影響。此外，該協議第二階段明確了（le）這（zhè）一（yī）市場開放份額目標，加大了（le）日本半（bàn）導體產業結構（gòu）轉型的壓力。這逐漸削弱了日本企業的競爭力（lì），導致其在全球市場的地位下降。

到了20世紀80年代（dài）末，日本（běn）占據了全球半導體市場的50%以上。然而，其中很大一部分是DRAM，而垂（chuí）直整合模式導致日本遲遲未能轉向用於邏輯運算的邏輯芯片（piàn）和ASIC（專用集成電路）。結果，利潤（rùn）率越來越低，這項業務也失去了吸引力。此外，隨著DRAM產能的增加，資本投資（zī）規模也隨（suí）之膨脹。雖然投資決策最初是由（yóu）部門經理層級做出的，但隨著規模的擴大，需要（yào）全公（gōng）司共同決策，而（ér）如（rú）果高層管理人員缺乏專業知識，決策就會被推遲。通用電（diàn）氣公司的優勢反而成了阻礙。與此（cǐ）同時，海外市場正（zhèng）朝著設計與製造（zào）分離的水平分工轉變，大型代工廠（代工企業）應運而生。日本堅持垂（chuí）直整合，導致投資額增加時無法及時進行投資，從而嚴重削弱了其競爭力（lì）。

矽周（zhōu）期（qī）波動性極大，對於一家通用電氣製造（zào）商來說，這對業績的影（yǐng）響太大了。這就是為什麽他們試圖剝離半導體業務。當時擔任三菱電機總裁的北岡隆在早期就做出了這個決定，當（dāng）時受到了不少批評。但這最終證明這是（shì）一（yī）個正確的決定。

與此同時，以韓國三星電子（zǐ）為代表的新興企（qǐ）業的崛（jué）起（qǐ），是推（tuī）動日本（běn）半（bàn）導體（tǐ）走向深淵的另一個主要因素。三星是所有者管理的企業（yè），因此決策迅（xùn）速。它也能快速進行大規（guī）模投資。日本擁有強大的垂直分工和水平（píng）整合的文化，這阻礙了它轉向水平分工（gōng）模式。垂直整合模式在半導體發展的初期非（fēi）常有效，但隨著規模的擴大，它失去了靈活性，無法快速（sù）響應，我認為這（zhè）才是問題所在。

而且，在20世紀90年代後（hòu）日本泡沫經濟的破（pò）滅，導致日本製造商不願投資（zī）。此外，日本企業的結（jié）構調整和退休年齡製度迫使大量工程師退休，這導致韓國企業以高（gāo）價聘請他們。結果（guǒ），日本技術人才外流。這在（zài）一（yī）定程度（dù）上（shàng）導致了日本製造商競爭力的下降和（hé）韓國製造商競爭力的提升（shēng）。

1985年廣場協議簽訂後，日元（yuán）迅速升值。與此同時（shí），1986年（nián）日美半導體協定也簽訂，受日元升值影響，日本經濟陷入衰退，海外銷售困難重重。此外，1990年，量化限製（zhì）導致房地產（chǎn）泡沫破裂，企業投資熱情驟然冷（lěng）卻。這（zhè）對半導體產業造成了重大衝擊，此前“積極主動的投資”已（yǐ）難以為繼。

之後，日本通（tōng）產省以大型機時代三大（dà）計算機集團（富士通+日立、NEC+東芝、三菱電機+衝電氣）重組的（de）模式，作為半導體產業集（jí）團化的樣板。隨後，政府主導組建了“日之丸聯盟（méng）”，並（bìng）誕生（shēng）了合並NEC、日立、三菱的DRAM業務的爾必達存儲器公司，以及合並日立、三菱的係統LSI業務的瑞薩科技公司等。然而，由（yóu）於（yú）這些聯盟是從原公司剝離出來的，決策緩慢，責任不明確。最終，爾必達被美國美光（guāng）科技公司收購，日本的半導體（tǐ）產業被全球競爭吞並（bìng）。液晶顯示（shì）器領域也出現了類似的失敗。當母公司過於在意麵子時，靈活的重組就變得不可能了。

此後，日本（běn）主要（yào）的垂直整合型（xíng）半導體製造商雖然大多已消失，但材料製造商和設備行業卻依然蓬勃發展。這是否意味著日本半導體（tǐ）產（chǎn）業（yè）將迎來重生？

這一方麵是因為半導體製造商需要在國內製造工序（xù）上投入巨資，但設備和材料製造商可（kě）以拓展海外市場，因此即使日本本土市場不景氣（qì），隻要（yào）有需求，業務（wù）就能持續下去。然而，韓（hán）國等（děng）國家的製造商也確實通過長年向海（hǎi）外供應這些設備和材料積累了實力。韓國雖（suī）然在半導體成品（pǐn）方麵擁有優勢，但（dàn）其許多零部件和（hé）材料仍然依賴日本。然而，另一（yī）方麵，可以說，拉皮德斯的誕生和台積（jī）電進入日本（běn），這（zhè）些事關日本半導體產業未來興衰的關鍵，正是因為日本國內留存著優秀的設備和材料製造商。

進入21世紀（jì）第二個十年，新冠疫情的影響導致全球半導（dǎo）體短（duǎn）缺，供（gòng）應鏈中斷。結（jié）果，即使是用於汽車（chē）等工業機械的半導（dǎo）體也無法可靠供（gòng）應。迄（qì）今為（wéi）止，日本一直依賴海外市場，奉（fèng）行“哪裏零件最便宜就在哪裏買”的采購政策（cè）。這種（zhǒng）全球采購方式在全球經濟良好（hǎo）運行的情況下或許是（shì）正確的，但在危機時期卻行不通。

日本專家認為，在本（běn）土保持一定的製造能力至關重要（yào）。半導體不僅僅是零件，更是整個產業的神經係統。為（wéi）了維護日本的產業競爭（zhēng）力，日本希望重建（jiàn）本土的半（bàn）導體製造和供（gòng）應體係。但這能成功（gōng）嗎？

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